湿法工艺
单片清洗机Scrubber
◆单片式全自动作业
◆纯水高压清洗
◆压力范围0-150bar
◆N2 Dry
◆纯水高压清洗
◆压力范围0-150bar
◆N2 Dry
单片去胶机PR Strip System
◆单片式全自动作业
◆NMP有机化学品去胶
◆压力范围0-150bar
◆去除10um以下光刻胶
◆IPA+DIW clean
◆N2 Dry
◆NMP有机化学品去胶
◆压力范围0-150bar
◆去除10um以下光刻胶
◆IPA+DIW clean
◆N2 Dry
槽式去胶机PR Strip Bench
◆槽式自动去胶作业
◆去除超厚光刻胶80um厚度以内
◆IPA+DIW clean
◆IPA+N2 Dry
◆去除超厚光刻胶80um厚度以内
◆IPA+DIW clean
◆IPA+N2 Dry
金属剥离机Metal Lift-off
◆单片式全自动作业
◆NMP有机化学品去胶及金属剥离
◆压力范围0-150bar
◆IPA+DIW clean
◆N2 Dry
◆NMP有机化学品去胶及金属剥离
◆压力范围0-150bar
◆IPA+DIW clean
◆N2 Dry
RCA清洗机RCA Clean Bench
◆槽式自动作业
◆RCA标准清洗工艺；颗粒≤30颗（≥1um）
◆RCA标准清洗工艺；颗粒≤30颗（≥1um）
单片湿法刻蚀机Wet Etch system
◆单片式全自动作业
◆可刻蚀Cu/Ti/Mo/SiO2/PSG
◆Cu etch with PR，U≤7%；Ti etch，U≤5%；Mo etch，U≤5%；SiO2/PSG etch，U≤5%
◆DIW clean，N2 Dry
◆可刻蚀Cu/Ti/Mo/SiO2/PSG
◆Cu etch with PR，U≤7%；Ti etch，U≤5%；Mo etch，U≤5%；SiO2/PSG etch，U≤5%
◆DIW clean，N2 Dry
槽式湿法刻蚀机Wet Etch Bench
◆槽式自动作业
◆可刻蚀SiO2/PSG；AlN/Mo/Cu/Ti
◆DIW Clean
◆IPA+N2 Dry
◆可刻蚀SiO2/PSG；AlN/Mo/Cu/Ti
◆DIW Clean
◆IPA+N2 Dry
8吋晶圆盒清洗机
◆全自动晶圆花篮及晶圆盒清洗8吋Cassette&Box clean
◆PA≤20颗（≥1um）
◆PA≤20颗（≥1um）
