见闻录（浙江）半导体有限公司

工艺量测

线宽/套刻精度测量机CD/OVL Measurement

◆全自动光学测量模式
◆线宽重复性：< 10nm；套刻重复性：<4nm

阻抗测量仪Resistance Measurement

◆测试范围：5E-3 ~ 5E6 Ohm/square
◆全自动测量

介质膜厚测量仪Dielectric Film Thickness Measurement

◆SiO2/SiN/AlN/PR
◆多层介质膜厚测量
◆光学非接触式
◆带图形晶圆膜厚测量
◆全自动测量

金属膜厚测量Metal Film Thickness Measurement

◆全自动测量
◆单层/多层金属膜厚测量，Mo/Ti/Cu/TiW/AlN
◆测量范围：50Å至8µm
◆声速测量

应力仪Stress Measurement

◆应力测试，2D/3D形貌自动绘图

台阶仪Contact Profiler

◆接触式台阶高度测量
◆适用样品高度≤30mm
◆单次扫描范围：0-327um
◆多次合成3D图形输出
◆接续式测量叠图功能

光学轮廓仪Optical Profiler

◆高度测量范围0-40mm

原子力显微镜Atomic Force Microscope

◆轻敲模式/非接触式
◆测量精度：1pm
◆3D，测量范围10um*10um

缺陷测量仪Automated Optical Inspection

◆颗粒检测，最小尺寸0.9um
◆缺陷检测，最小尺寸0.9um
◆在线review

胶厚测量仪PR Thickness Measurement

◆测量范围0.5-100um

推拉力测试仪Bond Measurement

◆X，Y轴最大测试力：200KG，Z轴最大测试力：50KG

3D光学显微镜3D Optical Microscope

◆测量角度0-180°
◆2000X光学放大
◆自带测量软件，可实现丰富功能

光学显微镜

◆10X100光学放大倍率
◆荧光/红外功能
◆外接显示，测量软件