研磨&切割
贴膜机Taping Machine
◆可适用高凸块晶圆
◆全自动操作
◆全自动操作
减薄机Grinding Machine
◆研磨能力≥25um
◆研磨精度±5um
◆TTV≤5um
◆系统扩展功能：与多功能晶圆贴膜机「DFM2700」联机使用，可一次性完成薄型晶圆DAF薄膜（Die Attach Film）贴膜作业
◆研磨精度±5um
◆TTV≤5um
◆系统扩展功能：与多功能晶圆贴膜机「DFM2700」联机使用，可一次性完成薄型晶圆DAF薄膜（Die Attach Film）贴膜作业
全自动晶圆切割机Automatic dicing saw
◆切割速度0.1~600mm/s
◆定位精度0.002/210mm
◆切割模式Cutting method Single direction/Bi direction/Single cutting/step cuting/multi cutting
◆可适用带凸块晶圆With bump wafer
◆定位精度0.002/210mm
◆切割模式Cutting method Single direction/Bi direction/Single cutting/step cuting/multi cutting
◆可适用带凸块晶圆With bump wafer
紫外线解胶机UV detape
◆UV剂量Min 70mj/cm sq
