电镀
等离子清洗机 Plasma Cleaner
◆刻蚀速率（PI or PR）：＞6000A/min
◆刻蚀速率均一性（WIW）：＜10%
◆刻蚀速率均一性（WIW）：＜10%
电镀机Electro Chemical Plating System
◆晶圆翘曲宽容度±3mm
◆电镀材料：Cu/Ni/SnAg
◆凸点高度≤90um
◆晶圆内凸点高度均匀性≤10%
◆晶圆间凸点高度均匀性≤5%
◆凸点共面性≤10%
◆电镀材料：Cu/Ni/SnAg
◆凸点高度≤90um
◆晶圆内凸点高度均匀性≤10%
◆晶圆间凸点高度均匀性≤5%
◆凸点共面性≤10%
回流焊机Reflow
◆晶圆翘曲宽容度±2mm
◆热板最高温度：400℃，温度精准度≤±1℃
◆热板温度均匀性：±2℃
◆热板最高温度：400℃，温度精准度≤±1℃
◆热板温度均匀性：±2℃
